[사진: 테스]

[디지털투데이 AI리포터] 반도체 장비를 제조하는 테스가 SK하이닉스와 98억원 규모의 반도체 제조장비 공급 계약을 체결했다고 1일 공시했다.

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계약 규모는 98억원이다. 이번 계약 금액은 테스의 최근 매출액(2023년 연결재무제표 기준)인 1469억3807만원의 약 6.67%에 해당하는 규모로 최근 SK하이닉스와 테스는 3년간 동종게약을 이행한 바 있다.

계약은 올해 10월 31일부터 시작해 12월 29일까지 이어질 예정이며 판매 및 공급 지역은 국내다. 테스는 이번 계약에 따른 반도체 장비를 자체 생산할 계획이며 외주 생산은 이뤄지지 않을 예정이다. 대금 지급은 배송 시 90%, 검수 완료 시 나머지 10% 대금을 지급받게 된다.

테스는 2024년 하반기인 9월, 8월, 7월에도 SK하이닉스와 반도체 제조 장비 공급 계약을 체결한 바 있다. 계약 수주일자 기준으로 9월 25일 81억9000만원, 8월 25일 150억원, 7월 11일 77억4000만원 규모의 계약으로 SK하이닉스와 지속적인 공급 계약을 진행 중이다.

테스는 2002년 설립되어 2008년 코스닥 시장에 상장했다. 전체 매출 중 반도체 장비의 매출이 95%이상을 차지하며 반도체 장비 중에서도 전공정 장비를 주력으로 한다. 테스는 전공정 장비 중에서도 박막 형성을 위해 사용되는 증착장비인 PECVD(Plasma Enhanced Chemical Vapor Deposition)와 건식식각장비인 Gas Phase Etch & Cleaning 장비를 생산하여 공급하고 있다. 가장 최근인 2024년 반기 실적은 매출액 1014억원, 영업이익 123억원, 당기순이익 197억원을 실현 중이다.

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