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김녹원 딥엑스 대표 [사진: 딥엑스]

[디지털투데이 석대건 기자] 딥엑스가 5나노 공정 반도체 DX-M1 양산을 위해 가온칩스와 양산 계약을 체결했다고 8일 밝혔다.

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가온칩스는 삼성전자 파운드리 디자인 하우스다. 딥엑스는 가온칩스와 삼성 파운드리 5, 14, 28나노 공정을 활용한 멀티 프로젝트 웨이퍼(MPW, Multi-Porject Wafer) 서비스를 통해 시제품을 제작했다.

또 미국, 중화권, 유럽, 일본 등 120여 곳 이상 기업에 AI 반도체·소프트웨어 개발 툴 'DXNN'을 제공했다. 이미 20여 기업에서 양산 응용 제품 개발을 진행하고 있으며 다음 단계로 딥엑스 양산 제품이 필요한 상황이다.

앞서 딥엑스는 지난 6월 DX-M1 커머셜 샘플을 삼성전자 파운드리로부터 받아 여러 양산 검증 테스트를 진행했다. 그 결과 중요 지표에서 양산성을 확보했다고 판단했다고 회사 측은 설명했다.

딥엑스 관계자는 "작년에 제작된 엔지니어링 샘플에 비해 연산 성능, 전력 소모 등이 향상되었음이 확인됐다"며 "시장의 적기를 맞추기 위해 칩을 기반으로 업계가 필요로 하는 다양한 표준 인터페이스 및 폼팩터와의 호환성 테스트를 진행했고 고객의 요구에 따라 다양한 애플리케이션과 포트폴리오에 대응할 수 있도록 준비해 왔다"고 말했다.

딥엑스는 올 하반기 10여 개의 글로벌 고객사와 양산 개발 협력을, 내년 상반기에는 20여 개 이상 고객사가 늘어날 것으로 예상하고 있다.

딥엑스는 글로벌 시장을 공략하기 위해 전략생산그룹을 신설했다. 해당 그룹은 파운드리 수율 확보, 원가 관리 체계 마련, 서플라이 체인 관리, 제품 품질 및 테스트를 위한 시스템 구축, 디자인 하우스 및 OSAT와의 효율적인 협력 시스템 구축 등 전반적인 시스템 반도체 사업 협력을 위한 역할을 수행한다.

딥엑스 관계자는 "이번에 양산되는 딥엑스의 DX-M1은 국내 최초 AI 반도체의 글로벌 시장 진입을 성공적으로 달성하는 중요한 계기가 될 것"이라며 "앞으로 딥엑스는 고객사의 다양한 요구에 부응하는 최고의 AI 솔루션을 제공함으로써 북미, 중화권, 유럽 등에서 AI 반도체 시장을 선도하는 것이 목표"라고 말했다.

[db:圖片]