세미파이브, 하이퍼엑셀과 AI 반도체 \'베르다\' 양산 계약 체결

세미파이브가 하이퍼엑셀과 AI 반도체 \'베르다(Bertha)\' 양산 계약을 체결했다 [사진: 하이퍼엑셀]
세미파이브가 하이퍼엑셀과 AI 반도체 '베르다(Bertha)' 양산 계약을 체결했다 [사진: 하이퍼엑셀]

[디지털투데이 석대건 기자] 세미파이브가 하이퍼엑셀과 AI 반도체 '베르다(Bertha)' 양산 계약을 체결했다고 11일 밝혔다.

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베르다는 하이퍼엑셀이 개발한 대형언어모델(LLM)에 특화된 레이턴시 프로세싱 유닛(LLM Processing Unit, 이하 LPU)으로, 저비용, 저지연, 도메인 특화가 장점이다.

양사는 4나노 공정 기술을 적용해 2026년 1분기 중 양산한다는 계획이다.

하이퍼엑셀 관계자는 "(베르다는) LLM 추론 부문에서 현존하는 최고의 그래픽 처리 장치(GPU) 대비 성능은 최대 2배, 가격 대비 성능은 19배 향상되어 기존 고비용 저효율 GPU를 대체할 대항마"라고 말했다.

세미파이브는 AI 반도체 전문 SoC 설계 플랫폼을 개발해 커스텀 AI 반도체 고객 수요에 대응해 사업 영역을 확장하고 있다.

세미파이브 관계자는 "업계 최고의 파트너들과 협력하며 SoC 칩렛 플랫폼도 적극적으로 개발하고 있다"고 말했다.

김주영 하이퍼엑셀 대표는 "세미파이브와의 협력을 통해 GPU 플랫폼 대비 더 비용 효율적이고 전력 효율적인 LLM 기능을 제공하는 AI 반도체를 고객에게 선보일 수 있게 되어 감회가 새롭다"며 "이를 통해 데이터센터의 운영 비용을 크게 절감하고 LLM이 필요한 다른 산업 분야로 사업 범위를 확장할 수 있을 것"이라고 말했다.

조명현 세미파이브 대표는 "LLM 연산에 대한 수요가 급증함에 따라 하이퍼엑셀은 글로벌 프로세서 인프라의 새로운 강자가 될 잠재력을 가지고 있다"며 "하이퍼엑셀의 기념비적인 AI칩 베르다의 양산 파트너가 되어 매우 기쁘고, 세미파이브 플랫폼을 기반으로 또 하나의 혁신적인 성공 사례에 기여하게 되어 기대가 크다"고 말했다.

[db:圖片]

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